3次元LSI

3 Dimensional LSI


東北大学工学大学院の小柳光正が発案した、複数のチップやウエハーを積み重ねて一つのLSIとして機能させ、センサーやメモリーなど異種チップの集積することで高機能化できるうえ、LSI内部の機能ブロック間をつなぐ配線が短くなることで、高性能化、低消費電力化を実現するデバイスです。

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