グローバル・ビリング・リポート

Global Billing Report


米国内のBBレシオでは市場の動向が正確に把握できないことから、SIA(米国半導体工業会/U.S. Semiconductor Industry Associatin)が、1997年1月以降に発表し始めた世界主要市場を対象にした出荷統計の名称。世界の半導体メーカーが参加している世界半導体市場統計をベースに、南北アメリカ、日本、アジア、欧州の4主要市場ごとに、3カ月間の移動平均出荷額などを集計し、毎月発表されるレポートの名称。ただし、受注の数字は、企業の在庫戦略で数字が変わりやすいので取り上げられない。米国とヨーロッパの半導体製造企業が、1997年6月6日にベルギーのBrusselsで貿易に関する会議を開き、米国半導体工業会(SIA/Semiconductor Industry Associatin)と欧州電子部品製造協会(EECA/European Electronic Component Manufacturers Association)は、反ダンピング法の一層の強化を要請した。SIAは2001年11月7日に、2001年の世界半導体売上は1410億ドルで前年比31%減の大幅減であったが、世界の半導体市場が01年第4四半期から回復に転じ、2002年を通して成長を維持するという見通しを発表した。外務省は2004年12月6日に、米国の1916年ダンピング防止法を廃止したことに対する外務報道官談話を公開した。詳細情報はURL(http://www.mofa.go.jp/mofaj/press/danwa/16/dga_1204.html)で知ることができる。