日米半導体協定


日本製半導体が米国やその他の第3国市場でダンピングすることを防止する抑制策、および外国製半導体の日本でのシェア拡大を狙って締結された協定の名称。1986年9月に日米政府は第1次協定を締結した。しかし、米国は日本が協定趣旨を守らなかったということで、1987年4月17日に、日米半導体協定に日本側が違反しているとして、米国が通商法301条に基づき、日本製パソコン、カラーテレビなどに100%報復関税をかける戦後初の対日経済制裁を実施した。詳細情報はURL(http://www.jeita.or.jp/eiaj/japanese/press/pre01/index.htm)または、URL(http://www.jeita.or.jp/eiaj/japanese/press/pre01/graph/index.htm)または、URL(http://www.hannan-u.ac.jp/~ida/2002sotsuron/kondou.pdf)または、URL(http://www.mofa.go.jp/mofaj/area/usa/keizai/nenpyo.html)または、URL(http://www.rieti.go.jp/jp/special/af/024.html)で知ることができる。1991年6月に日米両国は、1992年末までに日本での外国製半導体シェアを20%以上にするという数値目標などを盛り込み、期間を5年に限定した新協定に調印した。1993年秋頃には、日本での外国製半導体シェアが20%を超え、1996年7月に、その協定の期限が来たが、今後の協定の内容に関しては、半導体製造が日米中心であった時代から、台湾、韓国、インドネシア、マレーシア、対などに移った現在、個の半導体協定自体に意味があるかどうかといった根本的な問題から、両国で検討することになった。また事実上、米国の半導体やインターネットなど企業が、世界のハイテク市場で「独り勝ち」を果たし、米国の半導体関連企業の9割が加盟するSIA(米国半導体工業会/U.S. Semiconductor Industry Associatin)は、全米主力14大学、米国国防総省(DOD/Department Of Defence)などと、10年がかりで次世代半導体技術を開発する大型プロジェクトFCRP(Focus Center Research Program)を1998年12月9日に発足させるなど、そのギャップはさらに広がろうとしていることから、日米半導体協定は事実上消滅したといっても過言ではない。外務省は2004年12月6日に、米国の1916年ダンピング防止法を廃止したことに対する外務報道官談話を公開した。詳細情報はURL(http://www.mofa.go.jp/mofaj/press/danwa/16/dga_1204.html)で知ることができる。東芝、ルネサステクノロジ、富士通、NECエレクトロニクスを含めた4社は2006年6月13日に、次世代システムLSI製造技術開発で協力すると発表した。4社は回路線幅45ナノメートル以降のシステムLSI開発に向け、2006年末までに標準規格をつくる計画である。詳細情報はURL(http://www.toshiba.co.jp/about/press/2006_06/pr_j1302.htm)で知ることができる。