UltraSPARC IIIi

UltraSPARC 3i

ウルトラスパーク 3アイ

米国のサン・マイクロシステムズ(Sun Microsystems)社が開発コードネーム「Jalapeno」として推進していた、「UltraSPARC III」では統合していなかった高速キャッシュメモリを統合して開発し、米国半導体開発の草分け的な大手のTI(テキサス・インスツルメンツ/Texas Instruments)社が130ナノmの製造プロセスで製造しているプロセッサの名称。詳細情報はURL(http://www.sun.com/processors/UltraSPARC-IIIi/)で知ることができる。