UltraSPARC IIIi

UltraSPARC 3i

ウルトラスパーク 3アイ

Sun Microsystems社が開発コードネーム「Jalapeno」として推進していた、高速キャッシュメモリを統合して開発し、米国半導体開発の草分け的な大手のTI(テキサス・インスツルメンツ/Texas Instruments)社が130ナノmの製造プロセスで製造しているプロセッサです。

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