マイクロエレクトロニクス・チップ

IBMアルマデン研究所のリソグラフィー・マテリアルズ担当マネジャーのロバート・D・アレン博士(Dr. Robert D. Allen)などの研究者が2006年2月20日に発見したと発表しました、より小型のチップ回路を生成するためのチップ製造プロセスを拡張する方法で製造されたチップの総称。2006年2月20日に発見した技術は、深紫外線(DUV、193ナノメートル)光リソグラフィー技術(optical lithography/回路をチップにプリントするために現在使用されている技術)を使って、NEMOという業界最先端の干渉液浸リソグラフィー・テスト実験装置を開発し、協力企業のJSR Micro社が開発した新素材を採用することで、等間隔のラインの幅わずか29.9ナノmで、DUVリソグラフィーの「高屈折率液浸技術」の改良型が「ムーアの法則」をさらに拡張することを可能にした。IBMのNEMOツールでは、2本の交差するレーザー・ビームを使って、現在のチップ製造実験装置で生成できるものよりも狭い間隔で明暗干渉パターンを生成し、この結果NEMOは、このような微細な形態を生成する将来のDUVシステムでの使用が検討されている各種の高屈折率流体およびフォトレジストを研究、テスト、最適化するために理想的なツールとなっている。詳細情報はURL(http://www-03.ibm.com/press/us/en/pressrelease/19260.wss)で知ることができる。