複数の電子部品の機能を集積し、1つの半導体チップにする技術、または搭載されたチップです。
>> さらに詳細な情報はこちら
LSIの設計効率の歴史
幻のスーパーコンピュータCRAY-2
Intel社の0.18μmプロセス技術
米国国立原子力博物館で購入($58.00/$68.00)できるCRAY-1のICボード
半導体が支えるマルチメディアの世界
マイクロプロセッサーの発達史
Despair.com社のロゴ
Despair.com社のパロディ・ページ
Despair.com社のパロディ写真
Despair.com社のパテントページ
Despair.com社の登録商標認証書類
ベル研究所のトランジスタの定義
PTSC社が2003年8月7日に公開したリリース
PTSC社が2003年12月24日にソニーに警告したリリース
PTSC(社が2004年1月7日にソニー、富士通、東芝、NECに警告したリリース
PTSC社が2004年1月26日にソニー、富士通、東芝、NEC、松下電器を訴えたリリース
PTSC社が2004年2月6日に公開したリリース
Philips Researchが2005年3月16日に発表した新素材開発リリース
マルチメディアMPU
MCM
P55C
Mpact
インターネット・オン・ア・チップ
AVE-TCP
スマート・センサー
エンベデット・システム
システムLSI
半導体イントラネット
VTR
Clue
ワンチップ・スーパーコンピュータ
CGS
LiveLink Online Service
CORE+
FCCのVチップ規則
トライリニアCMOSイメージ・センサー
AltiVec
U.S. Consumer Gateway
オールインワン
イントラ・オフィス
アペリオス
家庭用ネットワーキング・モジュール
ASTB
セット・トップ・ボックス
イントラネットウエア
3DNow!
シリコン・ゲルマニウム・チップ
インターネット・チューナー
MSL
Netscape Meta-Directory
日米半導体協定
SEMATECH
AMD-K5
AMD-K6+ 3D
AMD-K6-2
AMD-K6 3D
AMD-K7
AMD-K6E
AMD-K6-III
SICAS
1チップソリューション
NGL
ムーアの法則
チップ・パッケージング
Flip-chip
NUMA
フォッカー・プランク方程式
RADEON
Crusoeチップ
MachZ
自己増殖するLSI
LQFP(Low Profile Quad Flat L-Leaded Package)
LCC(Leadless Chip Carrier)
MP3
1T-SRAM
MediaCloQ
パーベイシブ・コンピューティング
IBM PowerPC IAP
Strained Silicon
ENIAC-on-a-Chip Project
HBT(Heterojunction Bipolar Transistor)
歪シリコン・トランジスタ
SOF(System On Film)
Consumer Web Watch
MeP(Media embedded Processor)
アプリケーション・プロセッサ
SGT(Surrounding Gate Transistor)
MAGIX music studio
マイクロプロセッサは死んだ
半導体特許訴訟
SiC(Silicon Carbide)チップ