米国のApple社が1980年代にファイア・ワイア(FireWire)という名称で開発し、IEEE(the Institute of Electrical and Electronic Engineers,Inc/IE3/I triple E/電気通信技術者協会/電気電子学会)で規格化された高速なシリアル・インタフェースの名称。100(S100)、200(S200)、400Mbps(S400)が規格され、Isochronousと呼ばれるマルチメディア・データ向けの転送モードがある。IEEE1394はUSBと同じくシリアル通信インタフェースで、パソコン側に取り付けた専用の接続口を使えば、既存のパソコン用周辺機器をはじめとし、家電、楽器のキーボード、STBなど最大63種類の電気製品が毎秒33 200Mbps(オンボードSCSIで40Mbps)で連結できるという業界共通のバス規格として標準化されている。パソコンとデジタルビデオ間などの大量のデータ転送に適し、電源のオン/オフなしに接続/切断できるホットスワップ機能やIDを設定する必要はなく、ターミネーターも不要である。しかし、サポートする周辺機器がほとんどなく、PCボードを再設計する必要があるなど、ビデオ編集分野で利用される以外、一般への普及は遅れていた。米国のMicrosoft社は次世代のAt Workとして、IEEE1394の策定に参加し、1996年1月9日にIEEE1394の技術開発と普及のために、ソニー、米国のコンパック(Compaq Computer/2001年9月3日にHewlett-Packard社が買収を発表した)社、松下電器産業などと相互協力することで合意した。Compaq Computer社はパソコンにIEEE 1394規格の接続口を標準装備し、同時にこれとは別のCEバス規格の接続口も取り付け、パソコンを家庭内の各種電源の制御などホームオートメーションの中心になる装置にする計画を発表した。ソニーは、パソコンをビデオカメラ、ステレオなどの家電と接続させ、駆動させたり、パソコンとそれぞれの機器の間で情報のやり取りができるインタフェースをMicrosoft社と共同開発する。同時に、パソコンに接続した家電の楽しみ方の提案や販売促進を担当する。デジタル・ビデオカメラ とパソコンのインタフェースなど動画転送を目的として製品化が進んでいる。 USBとの最大の違いは転送速度で、USBの毎秒12Mビットに対し、最大で400Mビット、200Mビット、100Mビットの規格があり、高速通信に向いている。このためUSBとIEEE1394は相互補間規格とされ、キーボードやマウス、プリンタなど高速を要求しない機器はUSBが担う。IEEE1394は、HD、MO、デジタル・ビデオカメラなど動画や高速な用途に用いることになる。Apple社は1997年4月7日にパソコンと周辺機器などを接続するバス規格としてFireWireをMacintoshで採用すると発表した。また、Apple社は開発者向けにFireWireに対応したFireWire 1.0アプリケーション・プログラム・インターフェース(API)の配布を開始した。FireWire 1.0はURL(http://devworld.apple.com/dev/FireWire/Press_Updates.html)でダウンロードできる。ルーセント・テクノロジー(Lucent Technologies/旧AT&T)社が発表した「Instant 1394 ATA」チップは、FireWireの1394仕様に迅速に対応することができ、ボード・メーカーのAdaptec社もFireWire対応製品を開発している。また、IEEE1394を普及すすことを目的とした非営利団体 IEEE1394(FireWire) Trade Association(IEEE-1394TA)もある。1998年9月にソニー、日立製作所、松下電器産業、東芝と米国のIntel社は、IEEE1394に対応したDVD用の不正コピー防止技術のライセンスを開始すると発表した。ライセンス管理は5社が共同で1998年6月に設立したDTLA社が実施する。米国で1998年11月16日に開催されたCOMDEX Fall '98で、IEEE1394に関する製品を開発しているベンダーが設立した「1394 Trade Association」は、実際の家庭の様子を再現したセットを用いてデモンストレーションを行った。松下電器産業は1998年12月にApple社からFireWireのライセンスを取得し、本格的に参入する意志表示をした。日本シリコングラフィックス(1999年4月に日本SGIと社名を変更した)は1998年12月8日に、O2ステーション向けIEEE1394インタフェース・カード「DVLink(Silicon Graphics DVLink)」を発表した。詳細情報はURL(http://www.sgi.co.jp/)で知ることができる。松下電器産業は米国のAdvanSys(Advanced System Products)社と1998年11月にOEM飯台代理店契約を締結し、1998年12月21日にIEEE1394関連のチップボード・アダプタとして、Linkレイヤ/PHYレイヤをシングルチップ化し、HOCI対応の「ASB-30400」と、IEEE1394デバイスとアプリケーションをサポートするドライバ・インストール機能、接続状況をレポートする機能、接続チェーンを診断する機能、ビデオキャプチャ機能などを搭載したユーティリティ・ソフトとしてSuper 1394を発売した。ヤノ電器は1999年1月8日に、高速デジタルインタフェース「FireWire」に対応した3.5インチMOディスクドライブとハードディスクドライブを開発したと発表した。詳細情報はURL(http://www.yano-el.co.jp/)で知ることができる。米国のApple社を始め、コンパック(Compaq Computer)社、松下電器産業、ローヤル・フィリップス・エレクトロニクス(Royal Philips Electronics)社、ソニー、東芝はIEEE1394共同ライセンスに向け、1999年2月17日にIEEE1394デジタル・インタフェースの特許コンソーシアムの立ち上げで合意した。1999年1999年1月5日 8日にカリフォルニア州サンフランシスコ市で開催されたMACWORLD Expo 99で暫定CEOのスティーブ・ジョブス(Steve Jobbs/1954 )が基調講演で100Mbps Ethernet、USB、FireWireで接続できるnew PowerMacintosh G3を発表するなど、一気にFireWireが注目されるようになってきた。詳細情報はURL(http://www.apple.com/powermac/)で知ることができる。しかし、FireWireに対応したハードディスクはまだ2台しか存在しなかったが、MacCentralが1999年2月23日にJVCからFireWire対応のマルチメディアプリンタ「GV-DT3」が登場するという情報を提供するなど、USB対応の機器の続いてFireWire対応の機器が注目されるようになってきている。また、米国のApple社、コンパック(Compaq Computer)社、松下電器産業、ローヤル・フィリップス(Royal Philips Electronics)社、ソニー、東芝も1999年2月17日に、6社共同でIEEE1394への対応と特許コンソーシアムを設立することを発表した。詳細情報はURL(http://www.apple.com/pr/library/1999/feb/17firewire.html)または、URL(http://www.apple.co.jp/news/1999/feb/17firewire.html)で知ることができる。Apple社は1999年3月にFireWire 2.0をリリースした。詳細情報はURL(http://asu.info.apple.com/swupdates.nsf/artnum/n11316)で知ることができる。NECは、IEEE1394に対応し、3ポート装備したPCIスロット用ボード「PK-UG-X020」、I/Fボードとビデオ編集ソフトのセット「PK-UG-X020DV」と「PK-UG-J008DV」、CD-RWユニット「PK-FW001」など、パソコン周辺機器を1999年10月21日に発売した。詳細情報はURL(http://www.nec.co.jp/japanese/today/newsrel/9910/1201.html)で知ることができる。ラトックシステムズは、IEEE1394と、UltraSCSIインタフェースの両方を1枚のPCIカードに装備した「REX-PCIFS3」を1999年11月1日に発売した。詳細情報はURL(http://www.rexpccard.co.jp/products/subpage/pcifs3.html)で知ることができる。NECは2000年1月26日に、自動車衝突防止レーダー用として製品化を進めてきた76GHz帯MMIC技術を60GHz帯の全二重データリンクに応用し、長距離物理層用LSI「μpD72880」を採用することで、IEEE1394で400Mbpの無線伝送技術を開発し、世界で初めて木造の壁越しの部屋間で7m、見通し空間で12mの伝送に成功したことを発表した。詳細情報はURL(http://www.nec.co.jp/japanese/today/newsrel/0001/2602.html)で知ることができる。また、FireWireに関する最新情報は、FireWire Worldで知ることができる。詳細情報はURL(http://www.firewireworld.com/)で知ることができる。Apple社は、FireWire Support、FireWire Enabler、FireWire CardBus Enablerという3つの機能拡張を含む「FireWire 2.3.3」を2000年4月12日にリリースした。 詳細情報とダウンロードはURL(http://asu.info.apple.com/swupdates.nsf/artnum/n11632)で知ることができる。2000年6月6日にはMac FireWire 2.4をリリースした。バージョンアップのスピードが速くなってきたことから、本格的なFireWire時代に突入しようとしているようである。電気電子の科学・技術・技能の分野で特に顕著な業績を達成した人物に与えられる、「半導体材料の完全結晶化技術など材料科学分野への貢献と、静電誘導トランジスタ(SIT)の発明」により、世界的権威を持つ米国電気電子学会(IEEE)のエジソンメダル受賞者に、岩手県立大学の西澤潤一学長が日本人として初めて選ばれ、2000年6月24日にカナダのバンクーバーで行われる授賞式に出席した。ヤノ電器は、2000年7月から販売する記憶容量20MB、ディスク回転速度5,400rpm(回転/秒)のFireWire接続の外付けハードディスク「FHD 20G」を発表した。詳細情報はURL(http://www.yano-el.co.jp/new_lineup/)で知ることができる。ヒッツ・コミュニケーションズは、FireWireからSCSI機器へ変換可能なコンバータFireWire to SCSIを2000年10月19日に発売した。また、IEEE1394に関しては、FireWireWorld.comにも多くの情報がある。詳細情報はURL(http://www.firewireworld.com/)で知ることができる。1394 Trade Associationは、400Mbpsに制限されているIEEE1394をプラスチック光ファイバーにも対応させ、転送速度を50メートルで200Mbps、100メートルで5Mbps、グラス光ファイバーでは3.2Gbpsを達成する1394b規格を1997年に開発することを発表し、2001年夏頃には実際にる1394b規格を採用した製品が登場すると予測されていた。詳細情報はURL(http://www.1394ta.org/)で知ることができる。米国のApple社は2002年4月4日に、FireWire(IEEE1394)関連技術を提供する米国のザヤンテ(Zayante)社を買収したと発表した。詳細情報はURL(http://www.apple.com/pr/library/2002/apr/04zayante.html)で知ることができる。米国のCharisMac Engineering社は、遊び心万点のFirewireのハブ「ハブジラ(hubzilla)」を発売した。詳細情報はURL(http://www.charismac.com/Products/hubzilla/index.html)で知ることができる。IEEE1394に準拠した無線アダプタに適用されている500Mbps無線伝送が可能なミリ波トランシーバーは、デジタル機器を高速で相互接続する国際規格として、2001年9月14日にロンドンで開催された2001年IEEE MTT-S(IEEE Microwave Theory and Techniques Society/2001年国際マイクロ波シンポジウム/第31回欧州マイクロ波会議)で発表した。IEEEは2003年6月21日に、日本人で初めて国立情報学研究所の末松安晴(Yasuharu Suematsu/71歳)所長に「IEEE James H. Mulligan, Jr. Education Medal(IEEEジェームス・マリガンJr・エデュケイション・メダル)」を授与した。詳細情報はURL(http://www.nii.ac.jp/brief/hyosho/hyosho-suematsu2.html)または、URL(http://www.ieee.org/portal/index.jsp?pageID=corp_level1&path=about/awards/pr&file=edcnpr.xml&xsl=generic.xsl)で知ることができる。米国のSGI(Silicon Graphics/OTC:SGID)社は2006年5月8日に、2006会計年度第3四半期(1-3月期)の業績見通しを改めて発表し、米国連邦破産法第11条(チャプター・イレブン/Chapter 11 of the U.S. Bankruptcy Code)に基づく資産保護を申請したことを発表した。詳細情報はURL(http://www.sgi.com/company_info/newsroom/press_releases/2006/may/sgi_reorg.html)または、URL(http://www.sgi.com/company_info/newsroom/press_releases/2006/may/q306_pre_results.html)で知ることができる。フランスのAlcatel社と米国のルーセント・テクノロジー(Lucent Technologies)社は2006年11月30日に合併が正式に完了したと発表し、2006年12月1日から社名を「Alcatel-Lucent」とし、合併後の従業員数は7万9000人で、うち2万3000人は米国のニュージャージー州を拠点とするBell Labsを含む施設で、研究開発に従事することになった。詳細情報はURL(http://www1.alcatel-lucent.com/conferences/day1/)で知ることができる。
IEEE1394で接続されそうな周辺機器
Intel社のConcept PC
1998年のPentiumファミリー(資料提供:インテル1998年10月5日現在)
松下電器産業の「ASB-30400」
第二次世界大戦中の1942年に作られたドイツのレーダー
第二次世界大戦中にドイツで作られた航空管制用レーダーJagdschloss
ドイツで1942年に作られた20mの航空管制用レーダー
世界で最初にレーダーを搭載した航空機Junkers 88 G-1
フランスが作った初期の航空管制レーダーConrad
半導体が支えるマルチメディアの世界
マイクロプロセッサーの発達史
FireWire to SCSI
FireWire to SCSIの接続例
D-Sub 25ピン・メスコネクタ
年代別バスのスピード進化
台湾1394連盟の設立メンバー
台湾1394連盟の看板
米国のIDカード
The IEEE Standards Companion
ベル研究所のトランジスタの定義
NSTC/NSET/NSF/DOCが公開したレポート「人間の能力を成長させるための技術」
hubzilla
IEEE James H. Mulligan, Jr. Education Medal
SGIが2006年5月8日に公開した米国連邦破産法第11条申請リリース
At Work
バス
CEバス
サリュテーション・アーキテクチャ
NEST
インタフェース
USB
SCSI-3
ビデオ・キャプチャボード
MNCRS
EMIT
家電メーカーの新製品情報URL
FireCard Ultra
SSA
Mobile-NC仕様
HAVi
mLAN
VESA家庭ネットワーク標準
遠隔映像多元モニターシステム
家庭用ネットワーキング・モジュール
デジタル・ビデオカメラ静止画伝送方式
ナイトショット機能
FirePath
DVD-Audio
電子の透かし
デジタル・バーサタイル・ディスク
1394
Concept PC
ピラミッド計画
i.LINK LSI
IEEE1284
Isochronous
OHCI
Linkレイヤ
PHYレイヤ
HAVi
mLAN
O2ワークステーション
VESA家庭ネットワーク標準
遠隔映像多元モニターシステム
ワープスクエアHIIハウス
デジタル8
OSTA(Optical Storage Technology Association)
HAVi
FireCard Ultra
G3シリーズ
PowerPC
Rev.C
Ultra DMA
SCSI
ATA
IDE
Ultra ATA/66
DMA(Direct Memory Access)
VISAR
空想家電
フォッカー・プランク方程式
自己増殖するLSI
自己補正型光ヘッド制御方式
eHII
Adobe CustomerFirst
松下センター
Windows XP
HBT(Heterojunction Bipolar Transistor)
OP i.LINK
ワレザー
Hannacroix
BlueSpace
BRD(Blu-Ray Disc)
CDS(Cactus Data Shield)
有機色素塗布型青紫レーザー追記型ディスク
HighM.A.T.
FireWire 800
cIDf
DCD(Distributed Content Descripter)
RMP(Rights Management and Protection)
RMPI(RMP Interface)
B-CAS方式
RDD&REL
DVDオーディオプロモーション協議会
OEM(Original Equipment Manufacturing)
SiC(Silicon Carbide)チップ
CDS-200
CDS-300