Flip-chip

フリップチップ

チップをボード基板の表面に直接実装することで、他のシステムとの情報の伝送を実現するパッケージング設計技術「Flip-chip packaging attaches directly」を採用したチップの総称。フリップチップ・パッケージングはますます高まるチップ配線密度の高密度化に対応することができるため、エレクトロニクス業界が推進する単一チップ上への機能集約の実現に最適なパッケージング技術として注目されている。